XQ-2B 金相試樣手動鑲嵌機

XQ-2B型鑲嵌機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。

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金相鑲嵌機

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XQ-2B型鑲嵌機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。

重要注意事項和安全信息

XQ-2B型鑲嵌機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。

經(jīng)本機鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，有利于試樣在金相顯微鏡下觀看材料組織；在硬度計上測試試樣的硬度。

本機鑲嵌料，只限于熱固形材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據(jù)材料進行調(diào)整和自定。

主要技術(shù)指標

主要結(jié)構(gòu)示意圖

溫控儀面板部件及顯示

顯示測量值(PV)顯示器(綠)：顯示測量值(PV)、顯示參數(shù)名稱、測量回路異常表示

設(shè)定值(SV)顯示(橙)：顯示設(shè)定值、顯示參數(shù)內(nèi)容

指示燈：自整定指示燈(AT綠)工作時閃爍、控制輸出指示燈(OUT)(綠)、

OUT：控制輸出工作時點亮

報警輸出指示燈（ALM1，ALM2）（紅）ALM1：第一報警（上限）輸出進點亮、ALM2：第二報警（下限）輸出時點亮

SV設(shè)定：按SET鍵，SV顯示器個位數(shù)碼閃爍，可用其余二鍵修改，按SET鍵確認并返回至正常顯示，如果超過20秒無鍵動作，則自動返回至正常顯示。按住SET鍵超過5秒即可進入?yún)?shù)層，至操作流程完畢后自動退出。

減數(shù)鍵(∨)：在正常顯示狀態(tài)下,作設(shè)定值減數(shù)鍵,在參數(shù)設(shè)定狀態(tài)下,作減數(shù)鍵

加數(shù)鍵（∧）：在正常顯示狀態(tài)下,作設(shè)定值加數(shù)鍵,在參數(shù)設(shè)定狀態(tài)下,作加數(shù)鍵

移位鍵：在參數(shù)設(shè)定狀態(tài)下,被設(shè)定值的快速移位,使參數(shù)設(shè)置方便易行

裝箱單